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밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정

밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정

융합 에포크시 樹脂

밀폐 에포시 樹脂

저전압 전자제품 에포시 樹脂

원래 장소:

중국

브랜드 이름:

wenyou

인증:

ISO9001, ISO14001, SGS, and UL

모델 번호:

8316L

연락주세요
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제품 상세정보
분류:
이중 구성물 접착제
사용:
단열재, 전류 및 전압 변압기 등 밀봉 및 연결
적용:
저전압 전기 응용 분야, 전자 제품, 케이블 절연, 접합, 밀봉 등
에폭시 수지의 외관:
미황색 투명한 점성액
25°C의 점성:
3000-7000mpa.s
25°C에서의 밀도:
1.15 - 1.19g/cm3
25°C에서의 증기압:
<0.01PA
발화점:
약 110°C
기술:
밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정
지불과 운송 용어
최소 주문 수량
샘플로 20kg/통
가격
negotiable
포장 세부 사항
20kg/통, 220kg/배럴, 1200kg/탱크
배달 시간
7 -10 근무일
지불 조건
일반적으로 t/t, l/c
공급 능력
재고가 많은 원자재
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연락주세요
86-21-64308192
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제품 설명

간략 한 소개

 

밀폐 및 연결을 위한 낮은 전압 전자 에포кси 樹脂 주름 공정

LE-8316L는 BPA 타입의 변형된 에팍시 樹脂입니다.
LH-8316L는 액체 변형 탄산화물 안화화화 경화제입니다.

 

신청서

 

저전압 전기 애플리케이션, 전자제품, 케이블 단열, 접착, 밀착 등
예를 들어, 밀폐 및 단열 제품, 전류 및 전압 변압기 등을 연결합니다.

 

처리 방법

 

진공 아래에서 통상 중력 鋳造 과정.

생산 과정은 고객의 현재 생산 방법에 따라 조정됩니다.

 

속성

 

두 가지 구성 요소의 에포시 樹脂 시스템, LE-8316L와 LH-8316L가 방온에서 액체 형태로 있습니다.
cast cast casting 공정에 적합합니다. 유리 전환 온도 (Tg) 는 60-80 °C입니다.
 

구식

 

에포크시 樹脂 LE-8316L 100 pbw
가열제 LH-8316L 100 pbw
필러 실리카 분말 300~400pw
컬러 페이스트 LC 시리즈 * 적절한 pbw

 

장점

 

밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정 0

 

패키지 이미지

 

밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정 1

운송물 사진

 

밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정 2

 

예제 애플리케이션 이미지

 

밀봉 및 연결을위한 저전압 전자 유전자 에폭시 수지 주조 공정 3

 

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